公司背景

颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月,注册资本额:11亿元人民币。 公司设立于江苏省苏州市工业园区,为半导体凸块制作之专业厂商,隶属半导体产业下游之封装测试业。是目前国内驱动IC全制程封装测试公司。我司于2011年通过高新技术企业认证,2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心,2014年通过高新技术企业复审,2014年厚铜产品正式量产,2016年铜柱产品正式量产。

颀中科技之厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号,主要从事:
1、LCD驱动IC统包封装与测试服务,提供Wafer从金凸块,晶圆测试,研磨切割,封装,最终测试等制程,并将完成的产品 COF/COG送至客户指定地点。
2、非LCD驱动IC产品,如Power IC、RFIC等,依据客户的产品类别以及不同的封装方式,提供厚铜重新布线 (Thick Cu + RDL),铜柱(Cu Pillar +RDL) 制程服务。其中铜柱(Cu Pillar)产品,与合作厂商为客户提供从Cu Pillar、研磨切割、覆晶封装到最终测试的完整流程,并将完成的产品送至客户指定地点。
 

驱动IC的生产流程与一般IC有所不同,它必须先经过前段晶圆代工厂的特殊半导体制程制作电路,再转至后段构装厂制作金凸块与进行COF或COG等封装和测试,最后才交由面板厂完成组装。近年国内光电业者投入人民币数以千亿以上资金发展TFT-LCD面板与相关外围零组件制造,产业规模已能与韩台抗衡,国内产业规模未来将领先全球。目前在国内,颀中科技是能提供LCD驱动IC全制程封装测试服务的最大公司。为配合国家政策、提升国内芯片自制率,满足国内面板厂对12寸晶圆驱动芯片的需求,公司于2018年建成国内第1座12寸晶圆金属凸块封测厂。除了LCD驱动IC所需制程外,颀中科技针对需要高效能、高频率,需要体积轻薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先进的厚铜重布线工艺及铜柱工艺。同时在2019年,公司将新建WLCSP新工艺(包含Solder bumping、Ball drop及DPS)并完成T/K全制程量产。

 

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