2004年
06月,公司注册
08月,公司建厂
2005年

01月,公司组织与系统的建立
05月,并购和舰科技(苏州)有限公司凸块营运部门
08月,Bumping/Assembly进驻FAB1,产能规模达10Kpcs/5Mea

2006年

01月,通过ISO9001体系认证 ; 凸块生产进入量产
03月,和舰BOD厂关闭,机器迁入FAB1正式合并,Bumping产能规模达20Kpcs
04月,封装测试(COF)开始小量产
11月,通过ISO14001体系认证

2007年
03月,通过ISO/TS16949 系统认证
06月,Assembly 产能规模达10Mea
08月,Fab2 扩建完成并投入使用
10月,新厂房奠基且Assembly 产能规模达18Mea
11月,通过OHS180001 系统认证
2008年
11月,SAP 系统正式上线
12月,新厂进驻完成;Bumping / Assembly产能规模达25Kpcs / 25Mea
2009年
04月,凸块 22 pitch 工程试产
06月,Bumping产能规模达30Kpcs
08月,海关A类企业申请通过;封装测试(COF) 25 pitch 量产;Assembly 产能规模达33Mea
2010年
03月,Bumping / Assembly产能规模达40Kpcs / 40Mea
12月,荣获园区公安局颁发之年度危险品治安防范“先进单位”荣誉
12月,荣获苏州市公安局《危险品治安防范》“一级达标等级”
2011年
01月,荣获园区管委会“清洁生产企业”荣誉
02月,CP开始量产
05月,通过QC80000认证
08月,荣获江苏省“高新技术企业”荣誉
12月,公司被上海华宏评定为年度优秀供应商
2012年
01月,Assembly产能规模达到50Mea/月
06月,CP1无尘室建造完成
12月,通过苏州市科学技术局及江苏省教科厅“履晶封装工程技术研究中心”之申请
2013年
01月,COG无尘室建造完成
02月,Dicing Saw开始量产,产能规模达32Kpcs/月
06月,宿舍动土建造
09月,COG开始量产,产能规模达到22Mea/月
10月,宿舍上梁
2014年
08月,厚铜产品量产
10月,颀园投入使用
2015年
06月,Bumping产能规模扩至50kpcs
08月,Dicing Saw产能规模达到40Kpcs/月
10月,通过ANSI/ESD S20.20认证
12月,COG产能规模达到45Mea/月
12月,二期厂房动工
2016年
03月,二期厂房动土典礼
06月,铜柱产品量产
10月,二期厂房封顶典礼
12月,通过知识产权管理体系认证
2017年
05月,一期厂房外墙翻新完成 
07月,二期厂房FAB验收完成
12月,加入奕斯伟集团
2018年
03月,二期厂房启用
05月,12寸金制程量产
07月,12寸T/K全线扩产
08月,第一次董事会召开
11月,完成金制程的搬迁
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